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台积电 2nm 晶片料 2024 年量产 Apple.Qualcomm 等率先采用

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早前 ezone.hk 报道,台积电 TSMC 于线上技术论坛透露公司未来晶片研发蓝图,落实在 2021 年于台湾新竹设置研发 2nm 晶片厂房。台媒近日透露供应链消息,指台积电 2nm 晶片研发取得重大突破,有望于 2023 年下半年进行 2nm 晶片风险性试产,2024 年正式量产。

  • 台媒透露供应链消息,指台积电 TSMC 2nm 晶片研发取得重大突破
  • 当中有望于 2023 年下半年进行风险性试产,2024 年正式量产,比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生产进度更快
  • Apple、Qualcomm 等大户率先采用

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近日台媒透露供应链消息,指台积电 TSMC 2nm 晶片研发取得重大突破,有望于 2023 年下半年进行 2nm 晶片风险性试产,2024 年正式量产,比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生产进度更快外,也进一步扩阔跟 Samsung 之间的差距。其实台积电素来不对订单动态置评,且至今没对外透露 2nm 晶片生产细节,只表示去年已成立 2nm 专案研发团队,以及当中将为全新架构。

台积电总裁魏哲家日前于玉山科技协会晚宴上提及,台积电生产每前进一代,就可让客户产品速度效能增加 3 至 4 成,而功率损耗就可降低 2 至 3 成。至于业界对台积电 2nm 晶片成品及效能是感到期待,除了 Apple、NVIDIA、Qualcomm 等大户会率先采用外,NVIDIA 还因为收购了 Arm,将拓展超级电脑、大型数据中心等业务,而更需要跟台积电紧密合作。

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Source: 联合新闻


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