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SEMI标准PCBECI 助业界打通智慧制造

admin 快讯 2020-10-01 44 0

工业生产自动化的实现需仰赖控制中心与设备之间的讯息互通,在自动化的基础上,进一步落实智慧制造,让各种设备无缝串接的通讯协定,将扮演更重要的角色,然而通讯协定是实现设备资料传输的关键,若许多设备供应商自行发展通讯协定或格式,将导致不同厂牌的设备难以互通的结果。

为协助PCB产业加快自动化、智慧化的脚步,SEMI运用超过30年的自动化标准能量,将半导体产业自动化的经验,透过SEMI标准协助台湾PCB业者,于2015年参考在半导体行业行之有年的SECS/GEM为通讯基底,经数次专家会议讨论后,简化为符合PCB产业需求的「PCBECI协定」,做为板厂与设备间双向通讯的格式,以提高双方生产效率并降低客制化通讯格式的成本,突破产业智慧化的限制。

在2018年通过全球技术投票,2019年纳入SEMI正式标准文件的PCBECI,透过此一标准,PCB设备之间的通讯互联变得更为容易,也为后续导入大数据分析、人工智慧,实现智慧制造打下稳固的基础,SEMI国际自动化技术标准委员会针对设备的智动化,也提供实务案例,让 PCBECI 不只是台湾本地的标准,同时也是广获世界认可的国际标准。

为进一步让PCB产业认识此一攸关PCB智慧制造发展的重要技术标准,SEMI将针对PCBECI举办产业标准技术教育训练讲习会系列讲座(STEP),以协助PCB板厂评估工厂导入。详情迳览SEMI国际标准官网:https://www.semi.org/zh/products-services/standards。

大师论坛 脑力激荡AI及5G

大师论坛9月23日下午于台北南港展览馆一馆举行。 2020年全球半导体产业将迈向周期性复苏阶段,尤以下游需求全面看好, 5G、AI及数据经济带动而恢复的成长动能,以全球半导体设备市场为例,SEMI预估2020年全球半导体制造设备销售总额相较2019年将增长6%,来到632亿美元,2021年营收更将呈现两位数强势成长,创下700亿美元的历史纪录。 因应5G与人工智慧世代来临与摩尔定律向下微缩的趋势,半导体走向异质整合,不同的技术之间的整合性越来越强,而先进的半导体制程、异质整合与先进封装、新兴半导体材料等多层面技术的提升,将使半导体的重要性进一步彰显,能突破既有运算限

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