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U交所:行业考察|自动驾驶芯片:算力赛马、开放生态与海内厂商的半壁山河

admin 财经 2021-08-01 60 0

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财联社(杭州,记者 邓浩)讯,高算力和开放性正成为汽车智能化之下自动驾驶芯片公司的必争之地。克日,黑芝麻(000716,股吧)智能宣布第二“er”款车规级芯片A1000 Pro流片乐成,算力达106 TOPS;而地平线除正式宣布中央盘算芯片征程5外,还将‘jiang’启动开放生态战略,加速商业化。

多位“wei”专家接受财联社记者采访时示意,地平线此举在意料之中,此前盛行的Mobileye的“黑盒”交付模式,一定水平上阻碍了客户的自主创新和差异化竞争,正在被市场教育,以英伟达为代表的开放生态才是未来。

群雄逐鹿之际,海内玩家也最先展露头“tou”角,量产脚步加速。如7月29日,地平线就在宣布会上官宣了与上汽团(tuan)体(600104,股吧)、长城汽车、比亚〖ya〗迪(002594,股吧)等车厂杀青征程5芯片首发量产互助意向。有业内人士称大型数字芯片必是一个少数人玩的游戏,而国产AI芯片厂商时机很《hen》大,预计或将占有至少五成以上市场。

算力竞赛和开放性生态

要实现高级别自动驾驶,需要足够的平安冗余,而不停增添的传感器数目带来环境数据的剧增,一台智能车每个小时就有可能发生跨越1TB的数据量。为处置环境感知、传感器融合和路径设计等算法带来的大量并行盘算需求,自动驾驶芯片公司普遍接纳AI芯片蹊径。

智能化时代,软件界说汽车成为业〖ye〗内共识。主机厂纷纷选择通过SOA(Service-Oriented Architectur)架构实现软硬星散,然后购置有算力冗余的芯片,为‘wei’之后的软件升级预留空间。同时电子电气架构也由漫衍式向域控制/中央集中式偏向生长,于是盘算和冗余需求叠加引发自动驾驶芯片厂商间的算力军备赛。

大算力俨然成为自动驾驶AI芯片公司的最大“卖点”。不完全统计,Mobileye(已为英特尔收购)的Eye Q5接纳7nm制程,算力达24TOPS(注:TOPS,处置《zhi》器运算能力单元,一万亿次/秒);英伟达的Orin支持{chi}L2-L5级自动驾驶,算力高 gao[达200TOPS;地平线预计2022年量产上车的征程5,算力有96TOPS;华为�N腾610算力达160TOPS。

值得注重的是,算力并非‘fei’唯一,算法也很要害。某专注硬科技的FA合资人对记者说,二者连系的“有用算力”才是更客观的『de』评【ping】价尺度。好(hao)比优异的AI算法可以实现较低的功耗,从而不停施展算力潜能。

当下的前装市场,Mobileye市占率最高,约达7成,不外情形正在改变。Mobileye主要面向的是L3级以下市场提供芯片+算法绑定的一体式解决方案,虽可辅助主机厂快速实现自动驾驶功效,但黑盒捆绑销售模式一定(ding)水平上也限制了后续创新。加之其〖qi〗高算力芯片推出时间较晚,在下一代自动驾驶平台,英伟达已占有优势。

“就自动驾驶芯片而言,英伟达的Orin芯片算力到达200TOPS,比Mobileye设计Eye Q6的128TOPS要高{gao}。而在客户端,英伟达已和全球6大Tier1,沃尔沃、奥迪、丰田、小鹏和理想等杀青互助;Mobileye则有奥迪、宝《bao》马等,总体而言,英伟达客户面更广、实力也更强。”云岫资源合资人兼CTO赵占祥对记者说。

某Tier1自动驾驶认真人则对记者剖析称,未来主机厂若是要做出差异化,必须掌握软件界说能力,这意味着黑盒模式或将不适时宜。而以英伟达为代表的开放性厂商致力于构建「jian」生态,辅助主机「ji」厂在底层硬件的基础上,搭建自己的算法或应用。

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“未来市场向高级别自动驾驶偏向生长,英伟达、高通的市场战略职位或将提升。同时Mobileye和地平线这类公司,纵然提供了算法,也在以更开放的态度面临客户,好比Eye Q5已经能开放一些指令性了。对用户、车厂开放,数据共享是未来的偏向。当前市场正在教育Mobileye,未来我信托它会开放更多器械。”该认真人示意。

事情正在不停获得验证。7月29日,地平线CEO余凯在战略宣布会上称,“地平线不做量产硬件,不做软件捆绑,不做封锁方案。”其设计将底层手艺平台多维度开源开‘kai’放给差其余生态同伴,赋《fu》能自主研发、加速汽车智能应用的开发和智能汽车的量产历程{cheng}。

寡头未来与国产化时机

从自动驾驶AI芯片类‘lei’型上看,主要有CPU、GPU、FPGA、ASIC四种。其中CPU、GPU是通用型芯片,区别在后者更适合于并行盘算。FPGA是半定制芯片,具备可编程性,运算速率也快于GPU。

ASIC属于定制芯片,最适用自动驾驶。瑕玷在研发成本高,周期长。现在自动驾驶AI算法尚未稳固,若是产物正在设计生产,而算法面临较大迭代,前期投入难免酿《niang》成淹没成本。

据财联社记者不完全统计,现在接纳ASIC类型芯片的主要有特斯拉的FSD,Mobileye的Eye Q系列以及地平线的征程系列。华为的�N腾系列作为NPU,集成了FPGA和ASIC两款芯片的优点。

“现在主要以GPU、FPGA、ASIC为主,详细哪一种还要看这款车对自动驾驶的需求,不外,未来我以为ASIC的量会更大,由于它是专门针对车这个场{chang}景开发的。”赵占祥说。

选择ASIC为手艺路径,可较对手更轻松实现优异性能,但高度定制化也必须面临可复(fu)制【zhi】性一 yi[样平常的压力,由于只有用量足够大时才气够分摊前期投入,降低成本。这也意味着越到后期竞【jing】争将越猛烈,唯有巨头才有资格拿到船票。

以手机芯片生长对比,或可窥见一斑。一最先也有许多公司涌入,英伟达、博通、英特尔都曾各擅胜场,但现在全球最大的厂商就只有高通和联发科,海内虽然另有展讯,不外市场份额不高。

“行业的纪律就是通过不停的迭代,剩下小部门玩家,有足够的资源实力投得起那‘na’么多芯片。好比GPU,现在全球就英伟达和AMD,每颗芯片都是几十亿美元的投入,但它们的收入体量足够支持。”赵占祥总结。

据云岫资源测算,包罗AI芯片、传感器在内的整个自动驾驶芯片,在L1/L2时,单车半导体价钱在100-200美元,但到了L3,价值量『liang』猛增到了600美元,预计到L4/L5时,将到达1000美元。

自动驾驶作为AI芯片最主要的商业化场景之一,确定性的高昂价值量不停吸引玩〖wan〗家入局。7月6日,寒武纪-U(688256.SH)首创人兼CEO陈天石就在2021WAIC上透露,公司正在设计行歌智能驾驶芯片,其算力跨越200TOPS,接纳7nm制程,支持高级别自动驾驶。

华西证券4月研报剖析以为,华为、地平线、黑芝麻等有望依托本土化带来的快速反映能力,抢占一定市场,同时芯片手艺的快「kuai」速迭代也为自主品牌带来一准时机,但短期可能受限于芯片代工能力,好〖hao〗比制程工艺和芯片缺陷率。

现在许多海内厂商会跟国产AI芯片公司互助,未来英伟达、英特尔这种巨头,一定会有部门市占率,但至少也会留给海内玩家50%以上的份额。由于现在这个时点,人人在统一起跑线,差距并没那么大。”,赵占〖zhan〗祥判断。

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